六大行联袂出资
3440亿元大基金三期成立
桂林晚报
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新闻 时间:2024年05月29日 来源:桂林晚报
5月27日晚间，中国银行、工商银行、农业银行、建设银行公告称，拟分别对国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“大基金三期”）出资215亿元，分别持股6.25%；交通银行公告称，拟向大基金三期出资200亿元，持股5.81%；邮储银行表示，拟向大基金三期出资80亿元，持股比例2.33%。
公开资料显示，5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。
记者采访业内人士获悉，相比大基金一期和大基金二期，大基金三期在股东结构、基金投向、投资期限、管理模式等四大方面都呈现出重大变化。
在股东结构上，与大基金一期、大基金二期不同，大基金三期的股东包含了多家银行。公开资料显示，大基金三期的股东共有19家公司，银行股东包括国开金融有限责任公司（国家开发银行全资子公司）（下称“国开金融”）、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行等。根据协议，六大行的出资预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
大基金是为促进集成电路产业发展设立的。公开资料显示，2014年9月，大基金一期推出，规模为1387亿元；基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、中国电信、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等16家企业发起，采用市场化运作、专业化管理的运营模式，重点投资半导体制造，兼顾半导体设计、封装测试、设备和材料等产业。2019年10月，规模超2000亿元的大基金二期推出，基金股东包括国开金融、上海国盛、中国烟草、成都天府国集投资有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司等27家单位。
基金投向上，大基金一期投资了56个项目（包括子基金），大基金二期投资了45个项目。
据《上海证券报》
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