专注高端半导体激光器芯片研发
桂林光隆助力光芯片国产化
桂林日报
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新闻 时间:2024年08月09日 来源:桂林日报
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□本报记者 唐健扬
云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术的快速发展，对于芯片技术都有着极大的依赖。然而，中国光芯片产业在这一领域存在着与西方先进企业的显著差距，已然是不争的事实。
位于桂林高新区的桂林光隆科技集团股份有限公司（以下简称光隆科技）是一家半导体光芯片全制程多领域应用提供商，提供通信与非通信类光芯片及半导体全制程服务，产品广泛应用于5G光通讯、大数据、云计算、物联网、3D传感、人工智能、激光扫描、激光医疗、VR虚拟触控、工业激光加工、航空航天等诸多领域。2020年公司荣获国家级专精特新“小巨人”称号。
“国内最早专门从事光纤通信技术、光端机及光电子等研究的‘光通讯行业鼻祖’——中国电子科技集团第34研究所（前身为桂林激光通讯研究所）于1976年开始扎根桂林，有着浓郁的行业背景和产业基础。”光隆科技总经理陈春明向记者分享了公司扎根桂林的原因。他表示，公司主要创始团队成员均为桂林本地企业家，学习经历也都是与光电子及材料技术相关，都曾就职于第34研究所。此外，桂林位于泛珠三角、西南、东盟三大经济圈的结合部，区位优越交通便利，科技人才丰富，历来是广西教育和科研基地，有着大量的技术人才做企业支撑。
走进光隆科技的生产车间，整体环境干净整洁，全自动化的生产设备正在使用3英寸晶圆有序地生产DFB激光器芯片。据介绍，光隆科技已全面、自主掌握了从激光器芯片设计、验证到外延设计生长、晶圆制造、芯片测试与制造的全流程研发和生产能力，自主拥有MOCVD外延生长技术，可制备出5nm超薄量子阱结构，自主光栅制程，拥有光芯片产业化半导体全制程工艺平台。
搞光芯片产业是一项“很硬很难”的事业。
近年来，光隆科技始终坚持创新驱动发展战略，不断提升新质生产力，持续突破技术壁垒，通过对芯片器件、先进集成封装等核心技术研发及产业化布局，建立了半导体全产业链集成设计制造创新中心，取得了众多实用新型专利和发明专利，形成了光隆半导体独特的技术积淀和产品群，实现了从芯片设计到封测的高度自主可控。
“公司不断投入资源，加强技术研发，围绕光芯片、光隔离器芯、MEMS芯片三驾马车开展业务，以满足市场对高性能光芯片的需求。”陈春明告诉记者，在光隔离器芯领域，光隆科技成绩显著。在MEMS芯片领域，光隆科技正根据AI技术的最新发展动态，积极研发阵列式光开关及高速电光开关等前沿技术，不断提升光隆科技在MEMS芯片市场的竞争力。
此外，光隆科技还积极与各高校开展产学研合作，特别是与桂林市的高校建立了紧密的合作关系，共同推动光芯片技术的研发与应用。陈春明表示，公司每年都以30至50件的速度申请专利，持续进行专利布局。同时，为了吸引更多优秀人才，光隆科技还设立了专线生产及创客模式，为人才提供了广阔的发展空间。
未来，光隆科技将积极发挥“高新技术企业”的研发优势，进一步健全优化高新技术企业、专精特新企业培育体系，将培育工作与知识产权管理、产学研合作、核心技术攻关等科技创新活动紧密结合，持续巩固提升公司整体科技属性，进一步做强做优做大企业，助力地方经济高质量发展，为光芯片国产化贡献力量。
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