继美国之后 欧洲也入局半导体行业竞争
美欧芯片计划对“中国芯”有何影响？
桂林晚报
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新闻 时间:2022年02月10日 来源:桂林晚报
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8日，欧盟委员会主席冯德莱恩就欧盟《芯片法案》发言。 新华社发
欧盟委员会2月8日公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。在欧盟《芯片法案》公布之前，美国众议院于2月4日通过《2022年美国竞争法案》，其中包括拟投520亿美元资金刺激美国半导体的生产，以提高美国的竞争力。
欧盟的这个法案能给欧洲带来什么？对全球半导体行业以及中国芯片市场有何影响？
欧盟芯片计划被批是昂贵的补贴竞赛
欧盟《芯片法案》包括一揽子措施，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领先地位。根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片，目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到10%。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。
欧盟委员会主席冯德莱恩当天发表讲话说，对芯片产业的重视，将确保欧盟不会错过这场新的工业革命。在短期内，此举有助预判并避免芯片供应链中断，增强对未来危机的抵御能力；从长远来看，《芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。
《芯片法案》包括一项“欧盟芯片倡议”，将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。
从去年开始的全球芯片短缺严重影响了欧盟各行业，汽车制造业受到的影响尤为严重，新车交货延迟现象普遍，凸显欧盟对境外芯片供应商的依赖。据悉，一些大企业正加大在欧盟地区的芯片生产布局。
这一法案引起巨大争议。德国电子电气行业协会2月8日称，法案很重要且具有前瞻性，将持续促进欧洲的整个芯片生态系统。然而法案对10纳米以下芯片制程的先进技术关注度不足，无法满足欧洲客户行业的需求。欧盟必须加强其在各种结构尺寸方面的能力。
欧洲智库欧洲政策中心当天称，欧盟委员会在地缘政治冲突时期减少欧洲对工业和技术依赖的目标从根本上说是合理的。然而，通过限制竞争和自由贸易，布鲁塞尔正在走一条危险的产业政策道路，这违反了欧盟的基本原则。法案将软化迄今为止一直有效的严格的国家援助规则。该中心警告欧盟正在进行一场非常昂贵的补贴竞赛。
美国拟投520亿美元造芯片
“《芯片法案》旨在防止欧洲被亚洲或北美等其他地区甩在后面。”瑞士《新苏黎世报》评论称，美国和中国也在这一行业领域投入大量资金。
美国众议院2月4日不顾共和党的反对，以微弱优势通过了《2022年美国竞争法案》，旨在提高美国的竞争力，并促进美国半导体制造业。该法案在众议院获得通过，为与参议院就该法案的折中版本进行谈判铺平了道路。折中版本必须在参众两院获得通过后才能送交白宫，由总统拜登签署。
据了解，该法案授权拨款近3000亿美元用于研发，其中包括520亿美元用于补贴半导体制造以及汽车和电脑用关键部件的研究，还将在未来六年内投入450亿美元，以缓解加剧短缺的供应链问题。
《纽约时报》称，如该法案最终获准实施，将是美国迄今为止规模最大的“抗衡中国行动”。拜登此前表示，尽管在计算机芯片设计和研究方面处于领先地位，但美国生产的芯片仅占全球市场的10%，“我们现在没有能力制造最先进的芯片。”
鉴于芯片产量全球份额近年来不断下滑，美国一直致力于立法以应对来自海外，尤其是中国的竞争。作为本土芯片巨头，英特尔率先响应，计划投入200亿美元在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂，英特尔CEO帕特·基辛格表示，未来的总投资额可能会增加至1000亿美元，共建设8座工厂，可能是未来全球最大的芯片制造基地。
中国半导体2年后
将占17.4%的全球市场份额
国际半导体协会2022年1月发布的研究报告显示，中企全球芯片销售额稳步上升，若中国半导体发展继续维持近年来30%的复合年增长率水平，且其他国家产业增长率不变，2024年中国半导体产业年收入可能达1160亿美元，占据17.4%的全球市场份额。这将使中国在全球市场份额上仅次于美国和韩国。
IT行业专家方兴东2月8日告诉记者，美欧的半导体支持计划意味着中国半导体行业发展所面临的竞争越来越激烈。方兴东认为，中国高科技行业必须强化国家战略科技力量的路线，投资界和产业界也要开始将主航道快速转向硬科技的创新与发展。
不过也有专业人士认为，中国在半导体行业与欧美相比仍处于刚起步的阶段，在产品制造上更多的处于中低端工艺上。因此，受欧美强化竞争影响最大的可能是日本和韩国。
据了解，韩国计划到2030年，携手150多家韩国企业，在半导体领域投资510万亿韩元（约合人民币27200亿元）。日本在去年年底批准的预算修正案中，涵盖了7740亿日元（约合人民币427亿元）的半导体一揽子方案，而日本首相岸田文雄此前称，日本政府和民间部门将为半导体生产投资逾1.4万亿日元（约合人民币780亿元）。
中国社科院美国研究所副研究员李峥接受记者采访时表示，美欧为发展半导体立法的共同动因是疫情期间芯片供应链所表现出的高度脆弱性。“美国对整个半导体产业链的整合能力仍然比较强。欧盟长期忽视半导体产业链的建设，除一些关键零部件的生产，芯片的自给率一直比较低。”李峥分析称，欧美立法发展半导体行业的出发点有所区别，欧盟更多从经济安全角度着眼，美国除经济安全的考虑之外，还包括战略安全和军事安全的考虑。欧盟的投资更着眼于目前需求，美国针对的主要是下一代产品和技术。
综合新华社、环球时报
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